继投资合肥晶合及广州粤芯之后，上峰水泥对半导体产业链股权投资继续展开布局。6月10日晚间上峰水泥公告出资1亿元与兰璞创投等合作成立了以半导体领域的芯片设计、原材料生产加工、半导体设备等为投资目标范围的私募基金——芯程创投。芯程创投首期投向了半导体IP研发和服务企业芯耀辉科技有限公司。

芯耀辉科技有限公司是一家致力于先进半导体IP（可重用的经过验证的特定功能芯片模块）研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。芯耀辉集结了全球尖端的芯片设计人才，正在集中力量自主研发28/14/12纳米及以下先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。

近年来上峰水泥“一主两翼”战略发展日渐清晰，项目稳步落地。公司主业运营效率指标保持优异水平，产业综合竞争力连续保持行业前三甲，毛利率、资产收益率及人均盈利能力等多项指标居行业上市公司首位，总体规模实力持续增长；产业链相关发展翼的骨料业务规模迅速增长，水泥窑协同处置危废环保业务两大基地相继建成投运；新经济产业股权投资翼方面，上峰响应号召围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子“问题的核心技术创新领域，以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在集成电路、高端制造、环保等领域稳步发力。

此前上峰已成立基金投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成及粤港澳⼤湾区目前唯⼀进⼊量产的12英⼨芯片⽣产平台广州粤芯，其中合肥晶合集成向上交所科创板IPO申请已获受理。本次对芯耀辉投资是上峰对芯片产业链股权投资中上游芯片设计领域优质头部企业的又一重要布局。新经济领域各项财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。